A ASML Holding e a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) firmaram um acordo para desenvolver fotomáscaras de maior formato destinadas à fabricação de chips. O projeto envolve máscaras de 12 polegadas e acompanha a transição do setor para equipamentos maiores de litografia ultravioleta extrema (EUV).
As empresas informaram que a iniciativa pode reduzir os custos de fabricação de chips, elevar a produtividade e eliminar as restrições relacionadas à emenda das fotomáscaras. O trabalho também pretende estabelecer uma nova etapa no uso desses componentes durante a produção de semicondutores.
O plano prevê o desenvolvimento de uma linha-piloto para as máscaras de 12 polegadas até 2031. A expectativa é que a estrutura esteja totalmente preparada para a produção de nós avançados até 2033.
A parceria reúne a fabricante de equipamentos ASML Holding e a TSMC, empresa de semicondutores que também é identificada pelo nome Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. O acordo está concentrado no desenvolvimento das máscaras e na preparação da capacidade necessária para a fabricação futura.
